高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化

摘要：

陶瓷外壳、基板、绝缘子等的表面金属化层的粘附强度测试方法有多个标准,且这些标准并不等同,如何正确使用标准并没有明确规定或说明.分析了高温共烧陶瓷外壳金属化层在典型应用情况下的作用,及其与测试方法的关系,提出了高温共烧陶瓷外壳金属化层测试方法、测试注意事项,并做了验证试验,优化的测试方法可更准确地对陶瓷上金属化层粘附强度进行评测.

关键词：金属化、粘附强度、测试方法、陶瓷外壳

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-06-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：35-41