10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0513
AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究
高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空洞,这对电路的气密性和盖板焊接强度产生影响,从而造成可靠性隐患.介绍了 AuSn20焊料密封陶瓷外壳的过程,阐述了两种从不同方向制样和观察密封空洞的方法,列举了环状空洞、扇形空洞、气泡状空洞等几种典型空洞,并阐述了这几种空洞的微观形貌、形成机理及抑制措施.
密封、空洞、金锡合金、焊料
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TN305.94(半导体技术)
国防科工局技术基础科研项目JSZL2017210B015
2021-06-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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