芯片结-环境热阻DOE参数化性能研究

摘要：

封装材料和技术的选用直接影响芯片的结-环境热阻大小,通过对CQFP-U型集成电路芯片的热阻测试与仿真结果进行对比分析,确保仿真的准确性.采用参数化仿真研究的方法,分析导热胶、热沉的不同材料热导率和不同PCB板尺寸对芯片结-环境热阻的影响.结果表明,PCB板的散热性能对CQFP-U型芯片的结-环境热阻的影响较大,芯片的热沉与导电胶热导率的增加对热阻变化影响较低.

关键词：热阻、参数化仿真、热导率

所属期刊栏目：21

分类号：TN371;TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-06-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：20-24