系统级封装(SiP)模块的热阻应用研究

摘要：

半导体行业正朝着高集成度、小尺寸方向飞速发展,具有大规模、多芯片、3D立体化封装等优势的系统级封装(SiP)受到越来越多的关注.SiP中IC芯片多且集中,功耗密度大,因此其散热特性研究尤为重要.封装模块的散热特性用热阻表征,以塑封SiP模块为研究对象,介绍了器件级结-壳热阻和板级结-板热阻分析方法,采用热阻矩阵描述了芯片间的相互热作用和封装散热特性.结合芯片应用要求,将热阻矩阵用于封装内部芯片结温的预测.结果表明,热阻矩阵可快速准确地预估芯片结温.此结温预估方法完整可行,便捷高效,具有较高的应用价值.

关键词：系统级封装、热阻矩阵、有限元、结温预测

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-06-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15