脱模剂(蜡)对EMC/红胶体系间密着性影响的研究

摘要：

当前电子产品正趋于小型化、微型化,这对适用于小型化的表面贴装电子元器件的要求越来越高.因此,研究环氧模塑料(Epoxy Molding Compound, EMC)对改善元器件贴装的可靠性,提高最终产品的质量具有重要意义.以EMC最常用的邻甲酚型环氧树脂(OCN)和酚醛树脂(PN)为树脂系统,选用8种不同类型的蜡为单一变量设计配方合成了EMC,以所述测试方法测试了EMC与红胶的密着力,其中5种蜡符合标准,并分析得到了蜡的类型对EMC与红胶密着力的影响规律.结合离型测试,分析了不同类型的蜡在EMC生产和使用过程中的作用.结果 表明,在该树脂系统中,蜡3、4、5、6为主蜡,蜡1、7、8为辅蜡.在EMC层面上解决了红胶密着力问题,同时对提高EMC生产过程中的操作性具有一定的意义.

关键词：环氧模塑料、蜡、红胶、密着性

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：36-41