真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究

摘要：

多芯片组装共晶焊接技术是在芯片的端部和金属电极片之间添加焊料,在合适的温度、时间、真空度以及气氛下实现两表面的共晶物熔合,具有低空洞率、焊接强度高等优点.封闭的炉腔内焊料中的挥发物和氧气会造成金属电极片变色,且无法利用清洗剂去除.通过对炉腔内气氛、真空度等工艺进行试验研究,分析不同的真空度与金属电极片变色之间的关系.试验结果表明,在焊接预热阶段和焊料共晶阶段,加大真空抽气作用,将有害气体排出炉腔,可有效解决金属电极片变色现象.

关键词：多芯片组装、共晶焊接、真空度

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：18-23