三维集成电路稳态解和瞬态解的建模与热分析

摘要：

针对三维集成电路(3D 1C)热效应问题,提供了三维集成电路热模型的稳态解析解和瞬态解析解,这些解适用于N层(N≥2)模型;热源可以非均匀分布,瞬态时热源的大小可随时间变化.求解的过程使用了分离变量法、格林函数法和本征函数正交性.通过瞬态解可以获得任意时刻模型的温度场,稳态解是与时间无关的函数,通过它可以直接计算出稳态热传导的温度场.使用所获得的解析解在MATLAB中计算得到的温度场和COMSOL仿真温度场进行比较,结果表明,稳态解计算3层和5层3D 1C模型得到的结果和COMSOL仿真结果最大误差在1％左右;使用所获得的瞬态解计算3层和5层3D 1C模型得到的结果和COMSOL仿真结果最大误差不超过3％.

关键词：三维集成电路、温度场、热源、解析解

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：广州市科技计划项目;广东省自然科学基金;广东省科技计划项目

在线出版日期：2021-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：44-50