嵌入式温度模块设计

摘要：

基于Cortex-M3内核STM32F100C8T6单片机设计了一种嵌入式温度模块.模块有4路热电阻测温电路,能够实现对Ptl00、Cu50等热电阻的温度检測;有2路热电偶测温电路,采用新型热电偶芯片MAX31855实现K型、J型等8种热电偶的溫度检测;有4路模拟量输入电路和2路模拟量输出电路.溫度模块使用SPI总线和智能控制器的主控CPU通信,SPI通讯利用芯片S18441进行光电隔离.ADC电路使用嵌入式处理器的12位分辨率转换电路;DAC电路基于PWM波调制原理通过XTR111芯片输出分辨率为0.05％的4～20mA电流.供电部分采用DC-DC隔离电源模块,组成全隔离信号系统和供电系统.经測试,温度模块对热电阻、热电偶信号的采集误差小于0.1 ℃.

关键词：嵌入式温度模块、Cortex-M3、热电阻测溫、热电偶測溫

所属期刊栏目：20

分类号：TP391(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2021-01-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：48-52