10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1212
2.5D器件中硅通孔结构设计
通过ANSYS有限元仿真技术对2.5D器件中的硅通孔结构进行结构设计、仿真分析.通过对比仿真结果,得出更适用于宇航用高低温循环场景下的硅通孔结构.首先通过对比热循环载荷条件下不同2.5D器件中硅通孔结构的热力学性能;其次选取不同的封装材料对硅通孔结构进行建模,研究不同硅通孔模型中的应力集中行为,并对其长期可靠性进行分析;最终得到更适用于宇航环境的2.5D器件的硅通孔结构.
2.5D器件、硅通孔、ANSYS仿真、结构设计
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TN305.94(半导体技术)
2021-01-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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