一种基于多基板组合的系统级封装设计方法

摘要：

宇航用系统级封装(SiP)技术为实现载荷小型化、轻量化提供了一条有效的解决途径.目前宇航SiP产品中“陶瓷基板+管壳”混合式的封装结构,通常用一整块基板来设计复杂系统电路,存在设计难度大、研制周期长等问题.提出了一种针对基板的设计改进方法,将电路根据功能及布局布线的特点划分为2～4个子功能模块,每个模块分别用1个子基板实现,再将各个子基板组合封装在管壳中,通过对子基板的合理设计和精密制作,使用该方法与用传统方法设计的产品物理特性保持一致,可靠性没有降低.经过可实现性分析与基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的产品实现及可靠性试验,验证了该方法合理可行,可以减小产品研制工作量,降低研制成本和风险.

关键词：宇航、系统级封装、多基板、子基板、低温共烧陶瓷

所属期刊栏目：20

分类号：TN45;TN305.94(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2020-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：19-23