基于LTCC基板QFN封装高速链路仿真及性能测试

摘要：

针对带有QFN(方形扁平无引脚封装)封装结构和腔槽的LTCC(低温共烧陶瓷)封装基板难以测试的问题,借鉴2X Thru原理,提出一种采用辅助测试板并进行去嵌入,从而获得LTCC封装基板性能的方法.通过对QFN与测试板互连结构的仿真优化,获得了较理想的阻抗匹配结构.在此基础上,对包含2个测试转接板、互连金丝、LTCC基板垂直通孔和QFN结构输出端,传输DC-40 GHz的差分信号的整个链路进行了联合仿真分析.最后,通过实物测试,对辅助测试板去嵌入后其性能基本与仿真结果一致,证明该方法能够解决此种结构的LTCC封装基板的测试问题.同时,获得整个链路的信号传输性能为插入损耗值≤2.7 dB,回波损耗≤-10dB,满足产品对高速带宽的使用要求.

关键词：低温共烧陶瓷、方形扁平无引脚封装、高速链路、阻抗匹配

所属期刊栏目：20

分类号：TG454;TN305.94(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2020-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：14-18