热流罩对军用电子产品高低温摸底测试的价值

摘要：

基于军方应用电子产品的极端环境,介绍了采用热流罩测试的摸底价值.基于热流罩完全罩住被测器件,并持久保持在设定极限温度点,器件在极端环境温度下进行通电测试,可更准确地反映产品在极端环境下的真实特性.通过用热流罩和现行的烘箱测试方法对运算放大器进行对比测试来进一步论证其准确性.该测试方法为军用电子产品在高低温测试摸底提供了参考.

关键词：单片集成电路、热流罩、高低温测试

所属期刊栏目：20

分类号：TN307(半导体技术)

在线出版日期：2020-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：57-61