不同装片工艺对硅片翘曲的影响

摘要：

分析了热应力是导致硅片翘曲变形的直接原因,提出了改善装片过程硅片温度均匀性的方法来减小硅片翘曲变形.对影响硅片翘曲的装片工艺参数进行了研究,实验结果表明,优化offset参数和调整上加热灯管的输出功率可以改善硅片温度均匀性,当offset参数选用10/6/-3,上加热灯管输出功率百分比为90％时,硅片不发生翘曲变形.

关键词：硅片、热应力、翘曲、温度均匀性

所属期刊栏目：20

分类号：TN304.054(半导体技术)

在线出版日期：2020-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：51-54