OSP工艺改性铜粉/环氧树脂导电胶的研制

摘要：

针对低价格、耐迁移、高性价比铜系导电胶研发中遇到的易氧化、易沉降和存储期短等问题,通过设计出多功能铜系导电胶改性剂,采用OSP工艺(Organic Solderability Preservatives,有机保焊膜)对作为导电填料的铜粉进行改性,研制出综合性能优异的改性铜粉/环氧树脂导电胶.实验结果表明,OSP工艺改性能够在铜粉表面形成有效的保护膜,从而隔绝热氧和水汽,显著增强导电填料的抗氧化性,改善铜粉/环氧树脂导电胶的综合性能.通过设计铜粉改性剂,采用OSP工艺改性的铜粉/环氧树脂导电胶技术,为高性价比铜系导电胶的研制提供了新思路.

关键词：绿色电子封装材料、导电胶、有机可焊保护膜、改性铜粉、抗氧化性

所属期刊栏目：20

分类号：TQ437+.6

资助基金：成都工业学院引进人才科研启动基金;四川省大学生创新创业计划项目

在线出版日期：2020-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-17