扇出型封装发展、挑战和机遇

摘要：

扇出型封装在集成电路封装中受到越来越多的关注,近年来取得了长足进步,也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案.根据扇出型封装的发展趋势,从当前扇出型封装几种重要的技术路线、技术应用、未来挑战和机遇方面进行了系统梳理.详细对比分析了圆片级树脂型扇出封装、硅基晶圆级扇出型封装和面板级扇出型封装技术方法和特点,阐述了半导体设备和材料对扇出型封装的影响和相互协同发展.最后,从技术、应用和市场战略方面分析了扇出型封装存在的挑战和机遇.

关键词：扇出型封装、先进封装、延续和超越摩尔定律

所属期刊栏目：20

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2020-09-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-6