平行缝焊工艺过程镍金多余物控制

摘要：

基于裸芯片的微波组件封装腔体内的多余物严重影响产品的可靠性,减少装配过程中的多余物,特别是导电多余物,对提高产品PIND筛选合格率和可靠性具有重要作用.基于某金属陶瓷一体化封装微波组件综合应力筛选失效分析,确定失效原因是平行缝焊封盖时形成的镍金球导致裸芯片器件烧毁.通过优化平行缝焊工艺参数、提高电极角度等措施进行改进,有效降低了平行缝焊过程中产生的镍金多余物,使该组件PIND筛选合格率提升至98％.

关键词：平行缝焊、PIND、接触电阻、微波组件

所属期刊栏目：20

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2020-08-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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