10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0601
一种250V高动态阻抗恒流器件优化设计
设计了一种250 V高动态阻抗恒流器件,通过在外延层中刻蚀填充氧化槽,形成体内横向沟道结构,提升恒流器件动态阻抗,使器件具有优异的恒流特性.利用MEDICI仿真软件对器件的外延层厚度和浓度、氧化楷深度、调沟注入剂量及栅氧厚度等参数进行模拟仿真,探究各参数对器件特性的影响.最终设计得到的恒流器件击穿电压为300 V,夹断电压约3.5 V,恒流工作区间为5 ~250 V,在20 V条件下动态阻抗达到189 MΩ· μm,相较于传统恒流器件提升十几倍以上.建立解析模型后采用混合仿真模式对典型LED驱动电路进行模拟,结果显示负载电流相对波动变化率仅为1.5%,实现了LED负载的恒流驱动.
恒流器件、击穿电压、夹断电压、动态阻抗、LED驱动
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
2020-07-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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