一种基于LTCC技术的5G毫米波用微带缝隙耦合天线

摘要：

根据5G毫米波N258频段应用设计一种微带缝隙耦合天线.天线基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,选用的生瓷带为Ferro A6M.针对微带天线带宽窄的问题分析其原因并指出存在的不足;创新性地提出一种结合LTCC工艺的耦合柱、耦合片谐振结构,对谐振结构做理论分析并给出仿真结果,该谐振结构在不增加天线尺寸的情况下带宽从4.3％提高至13.4％.该结构为天线组阵提供了一种新的单元形式,可应用于5G毫米波通信系统.

关键词：天线、缝隙耦合、低温共烧陶瓷、谐振结构

所属期刊栏目：20

分类号：TN304(半导体技术)

在线出版日期：2020-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：35-37