LTCC基板热切尺寸一致性提升研究

摘要：

针对热切时生瓷坯块腔体塌陷、外形尺寸偏大、一致性差的问题展开研究,发现采用聚酯胶板粘附可以解决腔体塌陷问题.通过分析影响尺寸变化的多种因素,确定生瓷坯块边缘的不规则余量以及刀具温度的变化过程造成的刀具变形是切割时尺寸精度及一致性差的主要原因.通过控制刀体温度变化过程,增加粗切步骤改善阶梯型边缘余量,能够将21层、37 mm×37 mm的产品尺寸一致性控制在±100 μm以内.

关键词：热切、腔体塌陷、聚酯胶板、粗切、刀体温度变化

所属期刊栏目：20

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2020-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：13-16