基于毛细填缝效应的CGA器件植柱连接

摘要：

针对CGA器件在制造过程中存在的连接质量易受辅助模具影响、辅助模具通用性差、成本高等问题,采用一种基于毛细填缝效应的CGA焊柱成型方法.以Sn58Bi+Sn37Pb为主要研究对象,研究了温度、时间、毛细间隙等因素对连接质量的影响.通过金相显微镜对焊件微观组织形貌进行观察,借助推拉力计对植柱焊点的性能进行表征.研究结果表明,随着回流时间和回流温度的增加,IMC层厚度增大,植柱焊点性能提高,融合区Bi相逐渐向锡铅相扩散.毛细间隙大小由0.025mm增大到0.075mm时,界面处空洞率明显降低,拉拔强度逐渐增大,界面强度提高.Sn58Bi与Sn37Pb钎料融合区处,Sn58Bi钎料合金微观组织致密网状结构改变.

关键词：CGA、毛细填缝、Sn58Bi钎料、Sn37Pb钎料

所属期刊栏目：20

分类号：TG454;TN305.94(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：黑龙江省教育厅自然基金会12531096

在线出版日期：2020-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：8-12