芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制

摘要：

真空共晶焊接是用真空共晶炉实现芯片与载体互连的一种重要的焊接工艺.对于需要共晶的芯片,其与载体间共晶焊接的空洞率会直接影响到芯片工作时的散热及其输出功率.重点针对无工装施加压力条件下真空共晶炉内抽真空、加压、泄压等工艺展开试验研究,分析不同的炉内气压与空洞率之间的关系.试验结果表明,在焊料熔化形成空洞时增加气压、在焊料凝固后排气降压,对降低焊接空洞率有明显改善.

关键词：共晶焊接、真空、气体压强、空洞

所属期刊栏目：20

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2020-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：11-15