10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0407
热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究
镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标.移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认.通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路经历异常高温、助焊剂污染、清洗剂清洗及外力摩擦与标识牢固性的关系,有效指导了表贴厂家在后续表贴时的注意事项.
镀金盖板、移印打标、标识牢固性、酚醛树脂
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TB301;TN305.94(工程材料学)
2020-05-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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