基板烧结中的空洞问题及措施

摘要：

微波组件中的基板烧结有多种方式,但普遍存在烧结空洞率难以控制的问题,从而使产品质量和性能无法达到预定要求.采用真空烧结方法以解决基板烧结中空洞率高的问题,通过对基板烧结中造成空洞的原因进行试验分析,针对不同因素采取不同的措施.同时对基板烧结工艺进行了较为系统的研究,详细阐述了基板真空烧结的工艺过程,总结了工艺流程,并对工艺细节作出了详细说明.

关键词：基板烧结、真空、焊料、空洞率

所属期刊栏目：20

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2020-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：19-22