10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0202
圆片等离子划片工艺及其优势
等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片划片工艺.与传统的刀片划片、激光划片等工艺不同,该工艺技术可以同步完成一张圆片上所有芯片的划片,生产效率明显提升,是对现有划片工艺的一个颠覆.介绍了圆片划片工艺的工作原理、技术特点及其优势,并对其在解决圆片划片应用中的典型问题和不足之处进行了讨论.
等离子刻蚀、等离子划片、刀片划片、激光划片、多项目圆片
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TN305.1(半导体技术)
2020-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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