超声功率对25μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价

摘要：

铂金丝作为低温器件封装中理想的键合丝,其键合质量的优劣决定着整个器件的性能和可靠性.通过25 μm的铂金丝球形键合试验,并使用OLYMPUS SMT-6三轴测量显微镜观察键合点形貌并测量第一键合点根部直径.结果 表明,当超声功率介于0.96～1.2 W时,增加超声功率有助于提高键合强度,增加工艺稳定性.在文中所设实验条件下,为保证键合强度和工艺稳定性,超声功率设置为1.2～1.28 W时最佳.第一焊点键合球平均直径为2.8WD(WD表示键合线直径)时,键合强度最大,工艺稳定性最好.总结出了键合点直径与拉力值关系图,从而通过键合点直径来评价键合质量.

关键词：超声功率、铂金丝、球形键合、质量评价

所属期刊栏目：19

分类号：TN305.94;TG146.3+3(半导体技术)

在线出版日期：2019-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：4-8