10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1004
塑封器件分层检测不合格原因探讨
在塑封半导体器件内部裂纹、空洞和分层缺陷的检测中,同样的样品不同单位、不同试验人员总会出现一些器件检测结果不一致的情况.为研究导致检测结果不一致的原因,通过对超声扫描检测技术原理和适用判据标准的阐述,对不同设备的比对验证以及对塑封器件材料的吸湿影响试验和分析,探讨了塑封器件分层检测不合格和不一致的原因,为同行业者提供借鉴和参考.
塑封器件、缺陷判断、材料吸湿
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
2019-11-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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