HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究

摘要：

平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用.在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)产品气密性封装应用时,有诸多因素可能会引起产品密封不合格,导致电路失效.从产品盖板和底座的清洁度、预焊过程控制、封装夹具制作及封装参数的设置4个方面研究了平行缝焊工艺对HTCC产品气密性封装效果的影响.研究结果显示,为减少平行缝焊时陶瓷管壳所受到的热冲击,在脉冲周期内脉冲宽度要短,焊封能量应尽可能小,同时平行缝焊工艺中非封装参数影响的焊道质量也会影响HTCC产品气密性封装的效果.

关键词：高温共烧陶瓷、气密性封装、平行缝焊

所属期刊栏目：19

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2019-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：8-12