基于TSV硅转接板封装结构的力学可靠性分析

摘要：

TSV硅转接板是3D IC封装技术的一项重要应用,其力学可靠性是影响系统集成的关键问题.以某TSV硅转接板封装结构为对象,采用有限元方法开展了封装、服役过程中应力应变特性和热疲劳寿命研究,分析了基板材料对封装结构力学可靠性的影响,提出了基板材料优选思路.论文提出的分析方法可用作此类封装结构设计优化以及结构力学可靠性初步验证的手段,可以提高设计效率,缩短研制周期.

关键词：封装、硅转接板、焊球、基板、热疲劳寿命

所属期刊栏目：19

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国防预研项目31513050103

在线出版日期：2019-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：4-7,12