PTFE基微波覆铜板中FEP含量对孔隙率的影响

摘要：

高频通信采用的微波高频覆铜板在制作材料的选用时,需要小的介电常数和介电损耗,一般采用PTFE(聚四氟乙烯)作材料,PTFE不沾任何材料且具有较大的热膨胀系数,混入FEP(聚四氟乙丙烯)到PTFE乳液中可以改善不沾任何材料的性质,玻璃纤维布可以改善热膨胀系数大的问题,但是会造成乳液和玻璃纤维之间有空隙.试验研究发现,当FEP含量占乳液30％时,PP片(半固化片)中乳液和玻璃纤维之间的孔隙率达到较小的水平.本实验采用介电损耗(Df)和介电常数(Dk)的比值代表孔隙率的水平,数值越小,表示孔隙率越小.

关键词：微波、覆铜板、孔隙率、介电常数、介电损耗

所属期刊栏目：19

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：32-33,48