基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计

摘要：

在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率.COB封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过程中.针对手机摄像模组采用COB封装工艺时,芯片与电路板之间采用胶水贴装,分析了胶水的画胶方案对芯片与电路板粘接面积的影响.首先利用流固耦合的仿真分析对6种常见的DA胶画胶方案进行初步筛选.再通过实验进一步从生产效率、SAT扫描、胶面积大小以及场曲等几个方面结合实际制程对画胶方案进行对比,最终选取最合适的画胶方案.

关键词：COB封装、DA胶、手机摄像模组、仿真、胶线设计

所属期刊栏目：19

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：15-18,23