塑封微电路分层评价的研究与探讨

摘要：

随着电子产品向小型化、轻量化、多功能方向的发展,越来越多的塑封微电路(PEM)被应用于高可靠领域.由于封装材料的本质特性,PEM与气密封装微电路相比存在固有弱点.因此,在质量、价格、进度和性能等多种因素的综合影响下,可能需要选用存在分层缺陷的PEM,此类PEM在有高可靠性要求的领域使用存在一定的风险.为降低风险,提高使用者对此类PEM的信心,根据PEM的特点和环境剖面,提出有针对性的PEM分层评价思路.

关键词：塑封微电路、高可靠领域、分层评价

所属期刊栏目：19

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：10-14