长方形封口器件储能焊的PIND控制

摘要：

器件密封腔内可动多余物对其使用可靠性有很大影响.储能焊作为常用密封方式之一,在归纳总结圆型封口储能焊的多余物来源以及提高PIND合格率措施的基础上,分析长方形封口器件使用电容型储能焊时的多余物形成的差异,认为电流“集肤效应”造成局部过熔是其易产生金属颗粒物导致PIND合格率低的机理.提出储能焊封口设计应尽量避免采用长方形封口和储能焊封口工艺.

关键词：储能焊、颗粒噪声、集肤效应、接触电阻

所属期刊栏目：19

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国防科工局技术基础科研项目JSZL2017210B015

在线出版日期：2019-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,14