粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术

摘要：

在粘片工艺过程中通过分析加工的条件和材料,找出内引线粘污是什么原因造成的.通过理论和实验研究,找出粘片过程中引线粘污最小的工艺条件,其中排风因素会对粘片烘干工艺产生较大影响.分析光清洗与等离子清洗在引线粘污处理工艺中的不同特性,研究清洗工艺技术对引线键合工艺的影响,并通过具体的粘片与键合工艺试验,针对现有粘片胶的特性,得到了清洗引线粘污的最佳工艺条件,验证了有、无清洗和不同清洗工艺对后续键合工艺的影响.

关键词：粘片、引线、粘污、清洗

所属期刊栏目：19

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2019-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4