微波产品焊点典型失效模式可靠性研究

摘要：

微波元器件引线和基板的互连方式较多,为了保证产品性能,最理想的方式是将其引线直接与基板搭焊,但这种方式仅靠焊料和引线的形变来释放应力,有一定的局限性,因此常常出现焊点开裂失效的问题.为了评估微波产品焊点释放应力的能力,介绍了在微波产品中典型的三种高热应力焊点失效模式,分析了焊点开裂的机理.使用ANSYS软件对其应力进行了仿真,结合焊点位移量及其所带来的焊点剪切应变来评估焊点热疲劳寿命,并验证了这些方法的可行性和实用性,最后提出了高应力焊点相应的工艺设计优化措施,对提高焊点可靠性具有重要的指导作用.

关键词：微波产品、焊点、热应力、失效模式、可靠性

所属期刊栏目：19

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2019-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：7-12