高机械冲击应力下集成电路金属封装一种失效模式分析

摘要：

对某集成电路在高机械冲击过载(冲击加速度为8000g～10000g、冲击脉冲宽度为2.5 ms)时出现的金属封装引脚失效进行了分析.采用Proe软件建模和ANSYS结构力学软件对失效机理进行了仿真验证.根据失效机理,优化了环氧灌封工艺方法,使集成电路与其安装PCB及结构框架达到良好的一体化结构,解决了失效问题.

关键词：集成电路、高机械冲击过载、机械应力、封装失效、灌封

所属期刊栏目：19

分类号：TN452(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-6,12