基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器

摘要：

描述了一种基于晶圆级封装的超小型声表面波滤波器,采用载板通孔的方式实现了从芯片到滤波器的输出,最终产品的尺寸和芯片尺寸一致,产品部分性能优于传统封装滤波器,为实现将声表面波滤波器和PA、开关等射频器件整合成为模块奠定了基础.

关键词：声表面波滤波器、晶圆级封装、基板、晶圆

所属期刊栏目：19

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2019-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,32