SOP8分层探究及解决

摘要：

塑料封装作为一种非气密性封装,分层一直是制约其可靠性的一个关键因素,也是可靠性需解决的难点之一.选择确立较为稳定、成熟的引线框架塑料封装制程,研发一款抗分层表现良好的SOP8,搭配优选过的环氧模塑料(EMC),使塑料封装的可靠性大大提升,也促进了EMC在塑料封装中的应用和表现.

关键词：塑料封装、分层、可靠性

所属期刊栏目：19

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2019-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：10-14,18