芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究

摘要：

翘曲问题广泛存在于基板类封装产品中,对于堆叠芯片FPBGA产品来说,控制产品的翘曲十分重要.在分析堆叠芯片FPBGA产品翘曲度与材料的热膨胀系数、体积、温度变化量关系的基础上,将翘曲仿真模拟和DOE相结合,确定出模塑料和芯片是影响翘曲度的主要因素,并找到最优化值.测量基板和产品的实际翘曲度,对比印证了仿真模拟的正确性,为设计开发类似产品时减小翘曲度提供了有效参考.

关键词：芯片堆叠、球栅阵列、翘曲、芯片裂损

所属期刊栏目：19

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2019-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5