芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究

摘要：

金属键合丝是半导体封装中非常关键的材料,它直接影响到键合的工艺表现和互连的可靠性.以不同金属丝(金丝、钯铜丝、金钯铜丝、银丝)和芯片铝焊盘第一焊点的键合为研究对象,分析对比各金属丝作为键合丝材料本身的基本性质、与铝焊盘键合第一焊点的工艺性能、与铝焊盘键合第一焊点的可靠性,发现其工艺性能和可靠性都满足半导体封装的键合要求.可靠性试验显示,各金属丝与铝焊盘之间的金属间化合物生长速度不同,但与可靠性失效无直接关系;可靠性失效都是由于金属丝焊球与铝焊盘脱落造成的;选择不同金属丝键合可满足不同的可靠性要求.

关键词：键合、钯铜丝、金钯铜丝、银丝、金属间化合物、可靠性

所属期刊栏目：19

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2019-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：4-8,36