助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响

摘要：

随着封装工艺的不断发展,芯片I/O数越来越多,高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式.底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺,填充胶与倒装焊使用的助焊剂的兼容性对于研究倒装焊电路的长期可靠性至关重要.分析了底部填充胶与助焊剂的兼容性,以及助焊剂的残留对底部填充胶加固效果的影响.若助焊剂清洗不干净,会导致底部填充胶的粘接力下降,影响器件的质量.

关键词：底部填充胶、助焊剂、陶瓷封装、芯片倒装

所属期刊栏目：19

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2019-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

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