晶圆针测针痕异常问题分析和改善方法

摘要：

介绍了集成电路晶圆针测经常出现的两种针痕异常问题.针对异常问题发生的原因、对测试的影响进行了探讨,并提出了针对这几种异常问题的改善方法.通过从人、机、料、法等方面采取措施来控制异常问题的发生,从而确保晶圆测试的良品率,并提高产品测试结果的准确性、可靠性和可信度.

关键词：晶圆针测、针迹偏移、针迹过深、改善

分类号：TN307(半导体技术)

在线出版日期：2018-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：76-80