基于电解的塑封铜引线键合器件的开封方法研究

摘要：

出于成本考虑,引线键合材料已逐步从金线转变为铜线.然而,由于铜线键合技术的可靠性并没有得到系统性评估,限制了其在汽车、工业以及军事等领域的应用.为了系统性检测和评估铜线键合的机械可靠性,通常需要在注塑之后对器件进行开封检测,同时为保证检测结果的准确性,要求开封过程对引线产生的影响要小.然而,由于铜较金的化学活性更高,针对铜线键合器件的开封技术面临诸多挑战.在对主流塑封器件开封技术的研究基础上,提出了基于电解的开封方法,并对开封过程中的工艺参数进行了分析优化,最后进行了实验验证.结果表明,所设计的开封方法几乎不会对铜引线造成损伤,同时具备较低的成本和较高的开封效率.

关键词：铜线键合、开封、电解

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2018-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：18-21