芯片带有涂覆胶塑封器件超声扫描检测方法研究
对于常规塑封器件,超声扫描检测可以快速、便捷地发现器件中的分层、裂缝、空洞、粘接层等典型缺陷,但是随着器件制造业的不断发展,许多新型器件、新的封装、新工艺不断涌现,给超声扫描检测试验引入新的难题.针对芯片带有涂覆胶的这种工艺,在进行超声扫描检测时就很容易被芯片表面涂覆胶所产生的异常波形所误导,会将正常的合格器件误判为不合格.提出了一种声扫、X光、剖面检测相结合的综合检测方式,有效解决了该类问题.
超声扫描检测、涂覆胶、剖面检查
TN305.94(半导体技术)
2018-11-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
6-8