基于EMMI技术的GaAs多功能芯片的失效分析
GaAs多功能MMIC应用于微波毫米波整机系统,替代了以往多个单功能MMIC链接而成的方式,且技术愈发成熟.通过对GaAs多功能MMIC产品的失效分析,发现芯片工艺制程中的易发问题,以不断提升产品良率.借助EMMI(红外微光显微镜)技术,对一款GaAs多功能芯片某移相态不能恢复的故障现象进行分析,定位了失效点.结合微区结构分析在失效位置找出工艺缺陷,阐述了该缺陷造成芯片失效的过程和机理,并提出工艺制程改进方案.
GaAs、多功能MMIC、红外微光显微镜、失效分析
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TN406;TN432(微电子学、集成电路(IC))
2018-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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