压合凹陷造成短路的原因分析及改善

摘要：

介绍了对细密线路PCB板一次合格率的改善工作,重点是压合凹陷造成的短路现象的最新研究进展.通过对中测缺陷问题进行分析,发现压合凹陷是重要的中测良率影响因素.对压合凹陷短路现象产生的主要原因(PP粉、纤维丝、涂膜剂及其他灰尘杂物)做了进一步分析,并提出改善办法,可以有效降低压合凹陷造成的短路不良,从而提高中测一次合格率.

关键词：短路、压合凹陷、PP粉、纤维丝、杂物及涂膜剂

所属期刊栏目：18

分类号：TN306(半导体技术)

资助基金：广州市南沙区科技计划项目“智能手持终端电路板制造工艺关键技术研究及产业化”2016KF014

在线出版日期：2018-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-7,19