微波印制板自动金丝楔焊工艺优化

摘要：

论述了自动金丝楔焊应用于复合微波印制板高密度互连存在的难点,包括印制板硬度低、填充孔位置和印制板键合面高度一致性差带来的楔焊困难.采取多阶段施加压力和超声来降低印制板低硬度的影响,精细化编程将楔焊点位置避开填充孔,筛选印制板高度中值作为基准,降低键合面高度一致性差的影响.同时定制了楔焊劈刀工具,实现了中心线间距不低于45 μm的高精度楔焊,并应用到批量产品生产中.

关键词：复合微波印制板、金丝楔焊、劈刀

所属期刊栏目：18

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2018-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,28