一种基于FPGA的冲击应力下空封键合线短接判定方法

摘要：

陶瓷封装集成电路广泛用于高可靠宇航等产品中,但其空封结构却容易导致内部键合线在受到外部机械冲击后引起相邻键合线短接,影响电路正常工作.在综合考虑高速摄像机和电学组合判定的基础上,提出了一种基于FPGA的新型键合线短路判定方法.该方法理论上适用于任意封装管脚的FPGA电路端口判定,实测基于CQFP228封装进行实时判定.由实验证明,该方法可以直观明确地得到短接键合线的位置,大大降低后期判定步骤,进一步提高了判定准确率.

关键词：陶瓷封装、键合线、机械冲击、短接

所属期刊栏目：18

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2018-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,27