一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究
根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程.通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数.按此工艺参数进行加工,得到兰格耦合器样件,与空气桥兰格耦合器相比,在保证电性能的基础上提高了组装的可靠性.
光敏BCB、光刻工艺、兰格耦合器、介质桥、介质固化
18
TN741(基本电子电路)
2018-08-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
35-38
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光敏BCB、光刻工艺、兰格耦合器、介质桥、介质固化
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TN741(基本电子电路)
2018-08-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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