全自动IC编带机封压机构研究

摘要：

随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势.传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代.为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求.对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨.

关键词：集成电路、编带、封压

所属期刊栏目：18

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2018-06-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-6,9