T/R开关封装加速度仿真及测试

摘要：

封装是T/R开关的关键环节.开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效.为了避免T/R开关失效,利用ANSYS 14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真,找出开关封装的加速度响应值以及受到应力时的频率特性,并通过随机试验和半正弦冲击试验验证仿真结果,验证封装可靠性.试验结果表明,目前的T/R开关封装可以保证组件能够承受40 g以上的加速度冲击和振动.

关键词：T/R开关、封装设计、有限元分析

所属期刊栏目：18

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2018-06-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,25